第31问 如何预防浓密D线不良

    之前有讲到浓密D线不良产生的原因是框胶内数据线金属配线通过金球与彩膜侧共通电极短路,以下提供一些预防浓密D线发生的方法。(1)去除数据线上方的ITO层(如图1所示),即使金球与金属线导通,由于上侧无共同电极,也不会发生短路......查看详细>>

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第32问 为什么TFT工艺需要使用无碱玻璃

    一般而言,一片TFT-LCD面板需使用到两片玻璃基板,分别供作阵列玻璃基板及彩色滤光片之底板使用。通常玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例为1∶1.1至1∶1.3。LCD所用之玻璃基板......查看详细>>

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第33问 为什么彩膜侧ITO薄膜要比阵列侧ITO薄膜厚

    在TN型或者VA型液晶显示器中,彩膜侧需要设置ITO共通电极,与阵列侧像素电极形成垂直电场。彩膜侧ITO薄膜厚度一般为1500Å左右,而阵列侧ITO薄膜厚度一般在500Å左右。同样是ITO薄膜,为何有如此差异?其实原因很简单。彩膜侧主要......查看详细>>

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第34问 什么是Mask拼接曝光

    Mask(光掩膜)类似于照相机的底片(如图1所示),可以多次在玻璃基板上重复相同的图案,复制比例为1∶1(如图2所示)。图1 照片底片与照片的关系图2 Mask与玻璃基板的关系以8.5代线Mask来看,通过一次曝光形成完整面板图形,其纵向可以放......查看详细>>

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第35问 什么是WOA

    WOA(WireonArray)即在阵列基板上配置走线(如图1所示)。WOA是用来替代FPC来连接Gate及Data侧信号,其发展过程如图2所示。采用这种方式可以减少面板的重量,降低面板的成本。图1 WOA布局图图2 WOA发展过程......查看详细>>

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第36问 为什么需要使用铜制程

    铜制程是基于现有的铝制程而言的,其核心是将现有面板中的铝金属替换为铜金属。而使用铜制程主要是因面板的解析度提高,显示频率的增加所导致的必然结果(如图1所示)。图1 LCD面板尺寸与分辨率关系液晶面板的发展方向是高分......查看详细>>

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第37问 为什么Mask上需要增设保护膜

    在制作掩膜板(Mask)的最后,需要在图层表面装上保护膜(蒙皮),目的是为了保护Mask上不会吸附灰尘,避免产生曝光不良。虽说装配了保护膜可以让掩膜板远离灰尘,但是灰尘粘附在保护膜上就不会产生曝光问题吗?答案是显然的。如图1所......查看详细>>

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第38问 为何NMOS需要LDD掺杂而PMOS不要

    在LTPSTFT工艺中,如使用NMOS结构,需要在源漏重掺区域与沟道之间增加LDD(LightlyDopedDrain,轻掺杂漏区)结构,而PMOS则不需要。究其原因,我们整理了一些内容供大家参考。LDD结构是金氧半场效晶体管(MOSFET)为了减弱漏区电场,以改进热电子退......查看详细>>

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第39问 如何制作CF

    在TFT-LCD中,彩膜(CF)有红、绿、蓝三种颜色单元,这三种颜色单元之间由一种黑色不透光的物质填充以防止漏光及影响TFT-LCD光电特性。CF阵列的特性与所采用的处理技术非常密切。CF表面必须要尽可能的光滑才能得到高纯度且色散极小......查看详细>>

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第40问 什么是黑色矩阵

    黑色矩阵是沉积在三基色(RGB)图案之间的不透光的部分,其主要的作用是防止背光泄露,提高显示对比度,防止混色和增加颜色的纯度。在彩膜基板发展初期,往往采用铬膜作为黑色矩阵材料。铬材料具有高遮光性、膜厚薄、稳定性高、......查看详细>>

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