溅散性检验方法

    电子器件用金、银及其合金钎焊料的溅散性检验方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 10755—96执行的,该标准如下:本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料溅散性的检验。1 方法提要本标准是检验电......查看详细>>

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清洁性检验方法

    电子器件用金、银及其合金钎焊料的清洁性检验方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 10754—96执行的,该标准如下:本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料内部的清洁性检验。1 方法提要本方法是检......查看详细>>

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火焰原子吸收光谱法测定锌量

    电子器件用金铜及金镍钎焊料的火焰原子吸收光谱法测定锌量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11032—96执行的,该标准如下:本方法规定了用火焰原子吸收光谱法测定锌量,适用于电子器件用金铜及金......查看详细>>

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磷钼蓝分光光度法测定磷量

    电子器件用金铜及金镍钎焊料的磷钼蓝分光光度法测定磷量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11031—96执行的,该标准如下:本标准规定了用磷钼蓝分光光度法测定磷,适用于电子器件用金铜及金镍钎焊......查看详细>>

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双硫腙分光光度法测定铅量

    电子器件用金铜及金镍钎焊料的双硫腺分光光度法测定铅量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11030—96执行的,该标准如下:本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅量,适用于电子器件用金铜及金镍钎......查看详细>>

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EDTA容量法测定镍量

    电子器件用金镍钎焊料的EDTA容量法测定镍量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11029—96执行的,该标准如下:本标准规定了用DETA容量法测定镍量,适用于电子器件用金镍钎焊料。测量范围为16.0%~19.0%......查看详细>>

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EDTA容量法测定铜量

    电子器件用金铜钎焊料的EDTA容量法测定铜量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11028—96执行的,该标准如下:本标准规定了用EDTA容量法测定铜量,适用于电子器件用金铜钎焊料。测定范围为18%~22%。......查看详细>>

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火焰原子吸收光谱法测定镁量

    电子器件用银铜钎焊料的火焰原子吸收光谱法测定镁量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11027—96执行的,该标准如下:本标准规定了用火焰原子吸收光谱法测定镁量,适用于电子器件用银铜钎焊料。测......查看详细>>

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火焰原子吸收光谱法测定铁、镉、锌量

    电子器件用银铜钎焊料的火焰原子吸收光谱法测定铁、镉、锌量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11026—96执行的,该标准如下:本标准规定了用火焰原子吸收光谱法测定铁、镉和锌量,适用于电子器件......查看详细>>

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火焰原子吸收光谱法测定铅量

    电子器件用银铜钎焊料的火焰原子吸收光谱法测定铅量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T 11025—96执行的,该标准如下:本标准规定了用火焰原子吸收光谱法测定铅量,适用于电子器件用银铜钎焊料。测......查看详细>>

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