金中火焰原子吸收光谱法测定铜、铅、铋和锑量的化学分析方法是按国家标准GB11066.4—89执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了金中铜、铅、铋和锑含量的测定方法。本标准适用于金中铜、铅、铋和锑含量的测定。测...[继续阅读]

    1概述我国生产的黄金,除作为银行储备外,主要用于军工、电子工业,银主要用于电气、电子工业及照相业。由于黄金、白银在工业上应用的重要性和可作为硬通货,因而开发增收金、银的相关研究,对国民经济有着举足轻重的意义。众...[继续阅读]

    首饰银覆盖层厚度的规定是按轻工业部规定的行业标准QB1132—91执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了首饰制品银覆盖层厚度的技术要求和标记。本标准适用于非银基体的首饰制品。2术语2.1包银覆盖层采用机械加工...[继续阅读]

    电子器件用纯银钎焊料的铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑量的化学光谱测定的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11019—96执行的,该标准如下:本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑量...[继续阅读]

    电子器件用纯银钎焊料的双硫腙分光光度法测定铅量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11011—96执行的,该标准如下:本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅量,适用于电子器件用纯银钎焊料。测定范围为0.0005%～0.004%。本...[继续阅读]

    金中火试金法测定金量的化学分析方法是按国家标准GB11066.1—89执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了金中金含量的测定方法。本标准适用于金中金含量的测定。测定范围:99.50%～99.95%。2引用标准GB1.4标准化工作导则...[继续阅读]

    电子器件用纯银钎焊料的孔雀绿分光光度法测定锑量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11014—96执行的,该标准如下:本标准规定了用孔雀绿分光光度法测定锑,适用于电子器件用纯银钎焊料。测定范围为0.0005%～0.004%。本标...[继续阅读]

    电子器件用纯银钎焊料的火焰原子吸收光谱法测定镁和锌量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11012—96执行的,该标准如下:本标准规定了用火焰原子吸收光谱法测定镁和锌量,适用于电子器件用纯银钎焊料。测定范围镁为...[继续阅读]

    1课题的提出1.1有色金属矿冶产品伴生金、银的分析是相当复杂的有色金属矿石中的伴生金、银与金矿、银矿中所含金、银的存在状态是截然不同的,因此在选冶工艺研究或生产方面的金、银分析问题也较复杂。中国有色金属资源丰富...[继续阅读]

    铜精矿中用干湿试金法测定金量和银量的化学分析方法是按国家标准GB3884.2—83执行的,该标准如下:本标准适用于铜精矿中金量和银量的测定。测定范围:金含量0.8～40g/t;银含量10～2000g/t。本标准遵守GB1467—78《冶金产品化学分析方法...[继续阅读]