银中燃烧-碘酸钾滴定法测定硫量的化学分析方法是按国家标准GB11067.6—89执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了银中硫含量的测定方法。本标准适用于银中硫含量的测定。测定范围:0.0005%～0.0020%。2引用标准GB1.4标准...[继续阅读]

    电子器件用金、银及其合金钎焊料的清洁性检验方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T10754—96执行的,该标准如下:本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料内部的清洁性检验。1方法提要本方法是检验电子器件用金、银及其合...[继续阅读]

    粗铅中火法试金-重量法测定金量和硫氰酸钾容量法测定银量的化学分析方法是按中国有色金属工业总公司制定的行业标准YS/T248.7—94执行的,该标准如下:本标准适用于粗铅中金、银量的测定。测定范围:金2.00～60.00g/t,银500～5000g/t。本...[继续阅读]

    铅精矿中用火焰原子吸收光谱法测定银量的化学分析方法是按国家标准GB8152.10—89执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了铅精矿中银含量的测定方法。本标准适用于铅精矿中银含量的测定。测定范围:20～100g/t。2引用...[继续阅读]

    首饰银覆盖层厚度的测定方法(化学法)是按轻工业部规定的行业标准QB/T1134—91执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了首饰银覆盖层厚度的化学测定方法。本标准适用于首饰银覆盖层(除基体是银外)1μm以上厚度的测定...[继续阅读]

    电子器件用金铜及金镍钎焊料的火焰原子吸收光谱法测定锌量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11032—96执行的,该标准如下:本方法规定了用火焰原子吸收光谱法测定锌量,适用于电子器件用金铜及金镍钎焊料。测定范围为...[继续阅读]

    首饰金银覆盖层厚度的测定方法(X射线荧光光谱法)是按轻工业部规定的行业标准QB/T1135—91执行的,该标准如下:本标准参照采用ISO3497—1976(E)。1主题内容与适用范围本标准规定了用X射线荧光光谱法测量首饰金属覆盖层厚度的方法。本...[继续阅读]

    铜精矿中用火焰原子吸收光谱法测定银量的化学分析方法是按国家标准GB3884.15—86执行的,该标准如下:本标准适用于铜精矿中银量的测定。测定范围:10.0～50.0g/t。本标准遵守GB1467—78《冶金产品化学分析方法标准的总则及一般规定》...[继续阅读]

    电子器件用银铜钎焊料的火焰原子吸收光谱法测定铅量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11025—96执行的,该标准如下:本标准规定了用火焰原子吸收光谱法测定铅量,适用于电子器件用银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.00...[继续阅读]

    铜、铅、锌原矿和尾矿中火试金富集-火焰原子吸收光谱法及硫代米蚩酮分光光度法测定金量的化学分析方法是按中国有色金属工业总公司制定的行业标准YS/T53.1—92执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了铜、铅、锌原...[继续阅读]