首饰含金量分析方法是按国家标准GB9288—88执行的,该标准如下:本标准参照采用国际标准ISO4524/4—1985(E)《金含量的测定》制定。1主题内容与适用范围本标准规定了首饰含金量的分析方法。本标准适用于在粗知样品所含各种成分及含...[继续阅读]

    金精矿中用火焰原子吸收光谱法测定银量的化学分析方法是按国家标准GB7739.2—87执行的,该标准如下:本标准适用于金精矿中银量的测定。测定范围:10.0～200.0g/t。本标准遵守GB1467—78《冶金产品化学分析方法标准的总则及一般规定》...[继续阅读]

    1问题的提出长期以来,金、银用于货币、首饰、装饰品、镶牙、电子、精密仪器仪表等方面。据有关资料报导,1983年世界金的总供应量为1505.2t,其中用于首饰的金为827.3t,占总供应量的61.6%。近年来,随着我国改革开放政策的深入,人民生...[继续阅读]

    金中发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和铋含量的化学分析方法是按国家标准GB11066.5—89执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了金中银、铜、铁、铅、锑和铋的测定方法。以杂质减量法确定金含量。本标准适用于纯...[继续阅读]

    电子器件用金镍钎焊料的EDTA容量法测定镍量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11029—96执行的,该标准如下:本标准规定了用DETA容量法测定镍量,适用于电子器件用金镍钎焊料。测量范围为16.0%～19.0%。本标准遵守GB1467《冶金...[继续阅读]

    电子器件用银铜钎焊料的碘量法测定铜量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11020—96执行的,该标准如下:本标准规定了用碘量法测定铜量,适用于电子器件用银铜钎焊料。测量范围DHLAgCu28中铜量为26%～30%,DHLAgCu50中铜量为4...[继续阅读]

    电子器件用纯银钎焊料的燃烧碘量法测定硫量的分析方法是按电子工业部规定的行业标准SJ/T11018—96执行的,该标准如下:本标准规定了用燃烧碘量法测定硫量,适用于电子器件用纯银及银铜钎焊料,测定范围为0.003%～0.006%。本标准遵守...[继续阅读]

    金属覆盖层金合金电镀层的试验方法第三部分孔隙率的电图像试验是按国家标准GB12305.3—90执行的,该标准如下:本标准等效采用国际标准ISO4524/3—1985《金属覆盖层金和金合金电镀层的测试方法第三部分孔隙率的电图像试验》。1主题...[继续阅读]

    金精矿中用火试金法测定金量和银量的化学分析方法是按国家标准GB7739.1—87执行的,该标准如下:本标准适用于金精矿中金量和银量的测定。测定范围:金量40.0～450.0g/t;银量200～500g/t。本标准遵守GB1467—78《冶金产品化学分析方法标准...[继续阅读]

    铜、铅电解阳极泥中火试金重量法测定金量和银量的化学分析方法是按中国有色金属工业总公司制定的行业标准YS/T88—1995执行的,该标准如下:1主题内容与适用范围本标准规定了铜、铅电解阳极泥中金、银含量的测定方法。本标准适...[继续阅读]