电气设备Ｘ射线数字成像-科普

DR检测技术是近几年发展起来的全新数字化成像技术,在两次照相之间不需更换成像板,数据的采集仅仅需要几秒就可以观察到图像,但数字平板不能进行分割和弯曲。整个系统由X射线机、数字平板、数字图像处理软件和计算机组成,见......查看详细>>

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非晶硅数字平板结构是由玻璃衬底的非结晶硅阵列板,表面涂有闪烁体——碘化铯(CsI)或硫氧化钆(GOS),其下方按阵列方式排列薄膜晶体管电路(TFT)所组成。TFT像素单元的大小直接影响图像的空间分辨率,每一个单元具有电荷接收电极信......查看详细>>

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非晶硒数字平板成像原理可称为直接成像,非晶硒数字平板结构与非晶硅不同,其表面直接用硒涂层,当X射线撞击硒层时,硒层直接将X射线转化成电荷,存储于TFT内的电容器中,所存的电容与其后产生的影像黑度成正比。扫描控制器读取电......查看详细>>

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CMOS数字平板是扫描式图像接收板,也是直接成像技术的一种,由集成的CMOS记忆芯片构成,是互补金属氧化物硅半导体。CMOS数字平板技术是把所有的电子控制和放大电路放置在每一个图像探头上,其内部有一个类似于扫描仪的移动系统......查看详细>>

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系统图像的构成要素包括像素和灰度。1.像素像素是构成数字图像的最小组成单元和显示图像中可识别的最小几何尺寸。如果把数字图像放大许多倍,会发现这些连续图像其实是由许多小点组成,像素越多,单个像素的尺寸越小,图像的......查看详细>>

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X射线数字成像系统的主要指标有图像分辨率、图像不清晰度、几何不清晰度、固有不清晰度、对比灵敏度。1.图像分辨率图像分辨率又称图像空间分辨率,是显示图像中两个相邻的细节的分辨能力,用每毫米范围内的可识别线对数表示......查看详细>>

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对X射线来说,穿透力取决于管电压,管电压越高则射线的质越硬,在试件中的衰减系数越小,穿透厚度越大。从灵敏度角度考虑X射线选择的原则是,在保证穿透力的前提下,选择能量较低的X射线,从而获得较高的对比度。图3-2是不同材料、......查看详细>>

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曝光量是射线透照的一个重要参数,是指管电流与照射时间的乘积。曝光量不只影响影像的黑度,也影响影像的对比度及信噪比,从而影响影像可记录的最小细节尺寸。为保证射线照相质量,曝光量应不低于某一最小值。在进行电网带电......查看详细>>

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焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度上,焦距越大,几何不清晰度越小,成像板上的影像越清晰,在保证影像质量的前提下,应尽量选择较大焦距。但也不能提高焦距太大,造成曝光量加大,增加不必要的辐射。图3-3是330......查看详细>>

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射线透照时射线束中心应垂直指向透照区域中心,但在进行电网带电设备的射线检测时,由于现场工作场所的限制,很多时候现场架设X射线机非常困难,使射线束中心不能垂直指向透照区域中心,造成透照的影像随透照方向的不同,内部部......查看详细>>

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