要在巨头之间突围的黑芝麻智能，已在港交所敲锣
电子工程 | 2024-08-14 09:23

前言： 目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。 然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。 为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾