面向短波红外的混合维度异质结硅APD探测集成研究进展

半导体光电页数： 11 2025-10-15

摘要：为满足消费电子、医学成像、军事与安全监控等短波红外探测与成像场景的应用需求，通过新材料、新机理、新结构和集成工艺等关键技术，开发兼具宽谱响应、低暗电流与低成本的短波红外探测器，推动高性能短波红外探测系统的发展。文章首先分析了传统APD器件的应用局限性及新型半导体材料的研究方向；然后描述了量子点材料、二维材料在光电探测器中应用与不足；其次围绕混合维度异质结材料与探测器的集成化技术... （共11页）

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