温度循环加载下纳米银浆烧结工艺可靠性研究

固体电子学研究与进展页数： 6 2025-06-23

摘要：通过有限元软件模拟分析了纳米银浆连接层在温度循环后的变形及塑性应变情况，分析了温度循环过程中纳米银浆连接层极值点的变形与等效塑性应变随时间变化关系，并进一步分析了管壳底座材料为钼铜、铜金刚石时，纳米银连接层极值点的变形与等效塑性应变变化情况。通过热成像试验观察了GaN芯片结温云图，发现当底座为钼铜时，温度循环前及200次温度循环后，芯片结温分布较为均匀，芯片剪切强度较为稳定，5... （共6页）

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