多层PCB互连应力测试技术及实验验证

半导体技术页数： 12 2024-10-09

摘要：随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升，对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状，依据IPC-TM-650 2.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。基于IST原理，分析测试中样品的失效机理，找到需要监控的主要变量。并介绍了四线制测量电路、温度校准等难点。在温度校准中，电阻温度... （共12页）

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