直接法聚酰亚胺覆铜箔的制备

摘要： 以2,2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、对苯二胺(PDA)和4,4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)为原料,采用共聚法合成了聚酰胺酸(PAA)树脂;然后将PAA树脂涂布到电解铜箔表面上,在高纯氮气保护下进行热亚胺化处理,最后制备出一种表观平整、光滑的聚酰亚胺(PI)覆铜箔。研究了BAPP/PDA物质的量比、PAA树脂的预固化工艺和热亚胺化工艺以及收卷牵引力对PI性能的影响。结果表明,BAPP/PDA物质的量比为1.5/4.5,PAA树脂预固化时涂布速度为0.6m/min、烘道长度为9m、烘道温度分布为110℃、140、170℃,PAA树脂热亚胺化工艺为200℃/1h、250℃/1h、320℃/2h和收卷牵引力为14kg~16kg时,所制备的PI覆铜箔性能较佳。 （共5页）