玻璃粉掺杂对银浆导电性能的影响研究

电子元件与材料页数： 7 2025-09-05

摘要：银浆是太阳能电池等器件的关键原材料，高温烧结型银浆广泛应用于陶瓷基板、片式元件等电子元器件。探讨了氧化铝(Al₂O₃)陶瓷基片上银浆烧结后，银电极导电性能受银粉粒径形态、玻璃粉添加量及烧结工艺参数的影响。研究揭示，玻璃粉通过消除银电极内部的孪晶结构，成为提升其导电性能的关键因素。当选用1.5μm类球状银粉，且银浆中固含量为85%、烧结温度为850℃时，银电极致密化程度极高，... （共7页）

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