L频段异构集成射频收发前端设计与实现

电子元件与材料页数： 8 2025-07-25

摘要：针对2 GHz以下射频系统轻小型化、多功能化的应用需求，提出一种立体堆叠架构的L频段三维异构集成射频收发前端微系统设计方案。通过系统需求分析、多层异构集成方案规划、电路设计及关键传输结构仿真验证，完成微系统整体架构设计。在硅基微电子机械系统工艺与高精度微组装技术的基础上，实现GaN、GaAs、CMOS、陶瓷等不同材质芯片与器件的高密度异构集成。该微系统高密度集成两路接收通道与一... （共8页）

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