基于HTCC的T/R组件陶瓷外壳结构优化及制备关键技术

电子元件与材料页数： 7 2025-09-22

摘要：高温共烧陶瓷(HTCC)技术凭借其低成本、低损耗和高强度的优点应用在有源相控阵雷达T/R组件中，是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠的有效手段。为了加快HTCC方案T/R组件的工程化应用进程，针对6通道和8通道两款HTCC T/R组件陶瓷外壳展开研究。鉴于两款外壳具有通孔和导体密度大、结构复杂、平整度要求高的特性，深入开展了HTCC T/R组件外壳的结... （共7页）

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