含超支化改性纳米氮化硼的可降解环氧树脂导热及电气性能

高电压技术页数： 12 2025-04-23

摘要：为解决用于电子封装领域可降解环氧树脂导热和电气性能不佳的问题，采用超支化聚酯对纳米氮化硼进行表面改性处理，研究了超支化处理氮化硼对引入二硫键固化的环氧树脂导热及电气性能的影响。结果表明，与偶联剂处理方式相比，填充质量分数为5%的超支化聚酯改性纳米氮化硼的可降解环氧树脂，其导热系数提高了44.44%，体积电阻率上升7.11%，交流击穿场强提高12.57%，介质损耗降低了2.82%... （共12页）

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