氮化铝粉末水解行为及抗水解改性研究进展

摘要： 氮化铝（AlN）因其优异的导热性、绝缘性及与硅匹配的线膨胀系数，成为电子封装与热管理领域的关键材料。然而，AlN粉末易在潮湿环境下与水发生水解反应，生成氢氧化铝（Al(OH)₃）或羟基氧化铝（AlOOH），导致氮含量流失及氧含量升高，使其制备的陶瓷和热界面材料导热性能降低，阻碍其产业化应用。本文系统介绍了AlN粉末的水解机制，阐明了各因素对水解行为的调控规律，重点梳理了氮化铝... （共11页）