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熔体静电直写临界移动速率的影响因素

摘要: 讨论了熔体静电直写中主要过程参数对临界移动速率(CTS)的影响。采用控制变量法研究CTS随材料温度、电压、气压和收集距离的变化规律。结果表明:CTS变化与温度、电压和收集距离呈正相关,与气压呈负相关。各因素影响CTS的机制如下:电压升高导致熔体电荷密度和电场强度增加;温度升高导致熔体黏度降低、黏弹力变小;收集距离的增大延长了射流加速时间;供料气压的增大导致熔体流量增加、电荷密度... (共6页)

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