激光定向能量沉积Cu/Al复合材料的显微组织和维氏硬度

材料工程页数： 10 2025-10-09

摘要： Cu/Al复合材料兼备Cu的高导电性和Al的低密度等优点，已用于航空航天、电子等重要工业领域，但实现二者有效冶金连接存在一定难度。本研究采用激光定向能量沉积（L-DED）技术在T2紫Cu基材上沉积AlSi10Mg得到Cu/Al复合材料。结果表明：无预热条件下样品界面高残余应力和超过300μm的化合物层导致严重裂纹缺陷，通过预热基材成功消除了界面裂纹，并实现致密冶金结合。预热下样... （共10页）

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