碳硅氧氢化物/含氟聚酰亚胺超低介电常数复合薄膜的制备及其性能

摘要： 为了开发适用于高频高速通讯领域的高性能电介质薄膜，使薄膜在高频电场下具有超低的介电常数，以聚醚F127为模板剂，通过溶胶-凝胶法制备了多孔填料碳硅氧氢化物(SiCOH)，并以含三氟甲基的4,4u0027-(六氟异丙烯)二酞酸酐和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷为单体制备了氟化聚酰亚胺(FPI)。采用物理共混和热亚胺法，成功制备了具备超低介电常数的SiCOH/FPI复合薄膜... （共12页）