三维网络氮化硼/聚合物导热复合材料的研究进展

复合材料学报页数： 16 2025-01-02

摘要：近年来，随着电子元器件、传感器、集成电路等与半导体技术相关领域的迅速发展，对散热的要求也是越来越高。六方氮化硼(Hexagonal boron nitride,h-BN)是一种优秀的绝缘导热材料，被广泛应用在与聚合物材料的复合进程中。因此，如何在h-BN与聚合物的复合进程中实现其性能的最优化呈现已然成为众多学者所聚焦的核心主题。本文简要介绍了h-BN的导热机制和影响其导热的因素... （共16页）

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