不同形貌银包铜粉的制备及其在低温浆料中的应用研究

摘要： 银包铜粉因其高导电性和低成本等优势，在低温固化导电浆料中极具应用潜力。本文采用置换还原法，基于反应动力学与热力学平衡调控，精确调控硝酸银溶液滴加速率，成功制备了微米级多面体与球形两种形貌的银包铜粉。系统表征结果表明：多面体粉体相较于球形粉体具有更致密的银包覆层和显著提升的综合性能，其抗氧化起始温度延迟31℃，600℃氧化增重降低38%；应用于低温导电浆料后，体电阻率降低16.3... （共9页）