含Ti活性钎料润湿陶瓷研究进展

摘要： 在半导体封装中，AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其优异的热导率与可靠性在高铁、风能、光伏、电动汽车等领域发挥着重要的作用。活性钎焊的关键是活性钎料的选择，不同组分的活性钎料对不同陶瓷润湿性的影响差别很大。本文介绍了三种主流的润湿性理论，在此基础上主要从Ti含量方面对不同含Ti钎料体系润湿氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷三类陶瓷体系后润湿性的变化进行了总结，并分析了润湿性变化... （共9页）