化学镀钴过程中添加剂糖精对结晶取向的调控（英文）

摘要： 在化学镀钴过程中，我们发现添加剂糖精的加入可明显改变化学镀钴层表面的形貌、织构取向及镀层的导电性。研究表明，当糖精添加量为3 mg·L^-1时，钴镀层由无序大晶粒转变为蜂巢状结构，具有密排六方（HCP）钴晶体的（002）择优取向，其电阻率降低至14.4μΩ·cm，经过热处理后，电阻率进一步降低至10.7μΩ·cm，这对于其在芯片中的应用具有重要价值。当糖精浓度升高时，晶粒逐... （共11页）