CQFP封装引线成型高度对温循寿命影响的研究

固体电子学研究与进展页数： 7 2025-12-25

摘要：针对0.50 mm节距CQFP封装器件印制板侧引线焊点开裂问题展开分析，建立有限元模型并进行仿真计算，发现引线成型高度对焊点的温循寿命有影响。基于Sn63Pb37材料本构模型，采用Coffin-Manson应变疲劳模型对焊点的温循寿命进行评估。与实际实验数据对比，仿真分析的温循寿命结果误差较小，验证了计算方法的准确性。对不同引线成型高度的元器件温循寿命仿真分析结果表明，焊点在温... （共7页）

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