基于田口正交试验与Kriging代理模型的PQFP注塑成型工艺优化

摘要： 为改善PQFP芯片注塑成型中的成型收缩缺陷与封装体翘曲，提出一种融合两阶段优化方法。基于田口正交试验对环氧塑封料型号、引线框架材料等关键材料参数及芯片尺寸进行一次优化，确定了A₁B₁C₃D₄的最优组合，成型收缩率与翘曲度主效应分析揭示环氧塑封料型号为最敏感因素。针对工艺参数引入最优拉丁超立方抽样构建高精度Kriging代理模型，成型收缩率和封装体翘曲度的代理模型可决系数... （共7页）