集成电路互连结构的电热一体化分析方法

固体电子学研究与进展页数： 5 2025-12-25

摘要：随着三维集成电路的不断发展，三维互连结构的尺寸越来越小、集成度越来越高。然而，伴随着功耗的逐渐增加，互连结构工作时产生的热量导致温度升高，热特征尺寸将明显影响器件的小型化和集成度。高温和显著的温度梯度会引发集成电路的可靠性问题，导致器件电性能下降甚至完全失效。本文从电流连续性方程和热传导方程出发，结合热对流边界条件，研究了一种基于时域有限元法的电热一体化数值计算方法，对典型互连... （共5页）

开通会员，享受整站包年服务

说明：本文档由创作者上传发布，版权归属创作者。若内容存在侵权，请点击申诉举报

科技文档

数学力学化学金融证券保险投资会计审计园艺林业旅游体育物理学生物学天文学气象学海洋学地质学新能源金属学农艺学农作物管理学领导学自然科学系统科学资源科学无机化工有机化工燃料化工化学工业材料科学矿业工程冶金工业安全科学环境科学工业通用机械工业无线电子电信技术铁路运输汽车工业船舶工业动力工程电力工业农业科学农业工程植物保护动物医学教育理论学前教育初等教育中等教育高等教育职业教育成人教育自然地理地球物理经济统计农业经济工业经济交通经济企业经济文化经济信息经济贸易经济财政税收市场研究科学研究互联网自动化轻工业核科学服务业石油然气服务业野生动物水产渔业硬件仪器仪表航空航天武器军事公路运输水利水电建筑科学软件