可伐合金平行封焊焊缝中Fe的流动机理及耐腐蚀性能研究

固体电子学研究与进展页数： 5 2025-10-25

摘要：通过对可伐合金平行封焊焊缝形貌和元素分布的分析，建立了平行封焊过程中的材料流动模型，揭示了Fe的流动机理，研究表明平行封焊热-力耦合作用所导致的盖板镀层热损伤和材料流动为Fe元素暴露在焊缝表面提供了通道和路径，同时由Fe、Ni和Au三者密度差所带来的浮力对流是造成Fe元素暴露的核心动力。基于Fe的流动机理，提出了一种新的盖板金属镀层体系，通过镀覆一层低密度、耐盐雾腐蚀的Ti，显... （共5页）

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