微凸点在温度循环荷载下的多尺度变形研究

固体电子学研究与进展页数： 7 2025-05-13

摘要：随着电子设备向小型化、高集成化方向发展，电子封装中微凸点通常需在温度荷载下服役，且微凸点的尺寸不断减小，其中仅可能包含几个晶粒，因此研究封装结构中的微凸点在温度荷载作用下的多尺度变形行为具有重要意义。本文基于晶体塑性有限元理论，研究了CASTIN焊料在温度循环荷载作用下的变形行为，通过与试验数据比较，标定相关参数。在此基础上，研究了3D封装结构在温度循环荷载作用下的变形行为，其... （共7页）

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