基于3D硅基封装的微型化锁相源设计

固体电子学研究与进展页数： 6 2025-10-25

摘要：针对传统锁相源体积大、集成度低的问题，提出了一种硅基三维异构集成技术的微型化锁相源设计方法。通过硅基多层高密度互连与TSV(Through-silicon via)垂直互联协同设计，构建了射频-数字-无源器件的三维异构堆叠体系。本文还研究了VCO片上电感的三维电磁耦合优化技术，显著降低了邻近金属层寄生效应，并且通过引入扇出式晶圆级重布线（FOWLP）与微凸点倒装焊技术，实现了射... （共6页）

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