机械载荷和温度循环条件下的BGA焊点可靠性有限元模拟

焊接学报页数： 8 2025-03-07

摘要：面对球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点在散热器机械载荷和温度循环载荷共同作用下可靠性较低，散热器机械载荷对焊点可靠性影响机制不明确的问题，文中采用有限元方法研究了BGA在封装芯片温度循环和螺栓预紧力共同载荷下的应力应变.利用Darveaux疲劳寿命预测模型计算了危险焊球的疲劳寿命.此外，通过正交试验设计，以疲劳寿命为指标进行了极差分析，以分析散热器应用对焊... （共8页）

开通会员，享受整站包年服务

说明：本文档由创作者上传发布，版权归属创作者。若内容存在侵权，请点击申诉举报

科技文档

数学力学化学金融证券保险投资会计审计园艺林业旅游体育物理学生物学天文学气象学海洋学地质学新能源金属学农艺学农作物管理学领导学自然科学系统科学资源科学无机化工有机化工燃料化工化学工业材料科学矿业工程冶金工业安全科学环境科学工业通用机械工业无线电子电信技术铁路运输汽车工业船舶工业动力工程电力工业农业科学农业工程植物保护动物医学教育理论学前教育初等教育中等教育高等教育职业教育成人教育自然地理地球物理经济统计农业经济工业经济交通经济企业经济文化经济信息经济贸易经济财政税收市场研究科学研究互联网自动化轻工业核科学服务业石油然气服务业野生动物水产渔业硬件仪器仪表航空航天武器军事公路运输水利水电建筑科学软件