先进封装铜柱凸点互连技术及可靠性发展现状

焊接学报页数： 12 2024-12-25

摘要：随着电子元器件不断向轻量化方向发展，铜柱凸点凭借其高径比柱状结构，能够在相同面积内实现更小的节距和更高的互连密度，因而成为一种兼具高性能与高可靠性的倒装芯片互连方案.文中对比了传统C4凸点与铜柱凸点之间的差异，总结了铜柱凸点结构的独特特征及其所带来的热学、电学和力学性能优势，同时也指出了该技术目前存在的问题与挑战.文中还讨论了电镀制备铜柱凸点的工艺流程，详细阐述了镀液成分和电镀... （共12页）

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