硅通孔互连和球栅阵列封装的光学相控阵研究

红外与激光工程页数： 10 2026-01-25

摘要：借助于微电子学方法，通过硅通孔技术分别实现电极控制芯片与硅转接板的垂直互连，以及光学相控阵(optical phased array, OPA)控制电极与硅转接板的垂直互连，且电极控制芯片与光学相控阵控制电极通过PCB板中的金属线连接。通过球栅阵列封装技术，实现了硅转接板与PCB电路板的电气连接和机械连接。理论研究表明，该方法能够缩短互连长度、减小芯片尺寸，且首次证实了硅通孔互... （共10页）

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