低介电常数液晶聚芳酯的制备与性能研究

化工新型材料页数： 6 2025-02-08

摘要：液晶聚芳酯(LCP)热稳定性好、可加工性强，介电性能优良，是应用于5G通讯的理想基板材料。从分子设计角度出发，在对羟基苯甲酸(HBA)和6-羟基-2-萘甲酸(HNA)的共聚体系中引入双酚A(BPA)和双酚芴(BHPF)两种低极性非线性单体进行熔融聚合，得到两种改性的液晶聚芳酯R-BPA和R-BHPF,以进一步改善其介电性能。系统研究了这两种双酚单体对液晶聚芳酯热性能、介电性能以... （共6页）

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