封接玻璃热膨胀系数对氧分压传感器可靠性影响研究

传感器与微系统页数： 4 2025-07-31

摘要：为解决氧分压传感器敏感芯体封接玻璃易开裂导致器件失效的关键问题，选取BaO-SiO₂掺杂体系的6种玻璃作为封接材料，系统研究了其与8YSZ(8 mol%Y₂O₃稳定的ZrO₂)的匹配特性。通过制备敏感芯体并完成传感器封装，采用加速老化测试(包括老化、随机振动、温度循环及通断电循环)评估其可靠性。实验结果表明，SBYb—1玻璃因其热膨胀系数(10.2×10^-6/℃)... （共4页）

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