QFP电子封装结构在热循环下的有限元分析

传感器与微系统页数： 4 2025-06-11

摘要：为了深入研究焊点在复杂负载条件下的可靠性，采用统一型粘塑性Anand本构模型，以详细描述焊料的黏性变形特性。此外，利用SnPb焊料的Anand本构模型，并结合ANSYS有限元软件，对经典的封装结构方形扁平封装(QFP)中混合SnPb焊点在多次热循环中的应力和应变分布进行了深入分析。结果表明：可通过对材料属性进行优化，改善焊点的性能。进一步验证了在电子封装领域采用有限元数值模拟技... （共4页）

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