Cu掺杂Ti-Si多孔膜材料的制备及其孔隙性能研究

摘要： 采用加压原位反应烧结技术成功制备了Cu掺杂Ti-Si金属间化合物多孔膜材料。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和电子万能试验机等测试设备对不同烧结温度、不同Cu掺杂量条件下制备的Ti-Si多孔膜材料进行了表征分析。实验结果表明，所制备的多孔膜表面主要物相均为Ti₅Si₃,并伴有少量TiCu和Ti-O化合物次生相生成；生成的Ti-Si多孔膜... （共10页）