不同SiC颗粒本构模型在SiC_p/Al复合材料切削仿真中的应用

摘要： 文摘基于有限元仿真软件建立SiC颗粒为JH2本构模型的SiC_p/Al复合材料切削模型，并与前人的切削试验进行了对比，研究不同SiC颗粒本构模型的变化规律以及其切屑、表面形貌和切削力。结果表明，切削JH2模型SiC颗粒的SiC_p/Al复合材料所产生的切屑较为破碎，材料表面不同位置的颗粒更接近实际切削实验中会出现挤出、碎断和凸起的情况，整体切削力波动较为平缓。JH2本构模型的S... （共6页）