皮秒激光多光束并行切割硅片工艺研究

摘要： 利用绿光皮秒激光器结合空间光调制器和GS反馈算法，实现对硅片的并行切割工艺研究，分析多光束之间相邻光束的光斑重叠率、光束离焦量、离焦光束单脉冲能量对切缝深度和切缝底部平坦程度的影响。研究结果表明，多光束中相邻光束之间的重叠率应控制在70%～80%之间，可以使次切割深度最大且切割槽底部平坦。对阵列光束进行正离焦，有利于提升切割槽底部平坦程度。离焦量由聚焦光束瑞利长度和光束像差共同...