热循环下集成电路板疲劳寿命预测

中国电子科学研究院学报页数： 7 2022-07-20

摘要：利用SOLIDWORKS和ANSYS软件对装有典型封装电子元件的集成电路板进行三维建模和有限元仿真，并采用Anand粘塑模型来描述焊点的力学行为。结果表明：在-55～125℃交变热循环载荷下，位于集成电路板右下方的LVC244A电子元件上的焊点等效塑性应变最大，电路板发生显著变形。同时，利用Manson-Coffin塑性变形模型和Darveaux能量模型计算SAC305和63S...
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