倒装芯片缺陷无损检测技术

机械设计与研究页数： 1 2020-04-20

摘要： <正>出版时间:2019年7月(估)定价:98. 00元解决的是微电子封装领域的常见实际问题,具有十分重要的应用价值。
给出了大量的参考文献,为读者提供了国内外相关研究的全面背景资料。
系统地阐释了倒装芯片无损检测技术的前沿进展,具有重要的参考价值。
附有大量的图表和翔实的数据,使技术性内容的阐释不再抽象和枯燥。（共1页）

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