电解铜箔翘曲原因分析

摘要： 超薄电解铜箔生产工艺不稳定易导致铜箔翘曲缺陷,严重影响铜箔后续加工及产品品质。针对铜箔翘曲问题,选取5家铜箔生产厂家生产的18μm厚的不同程度翘曲电解铜箔样品,做内应力、织构、晶粒等测试,分析翘曲原因。通过试验验证了添加剂SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)、HEC(羟乙基纤维素)、PEG(聚乙二醇)会引起铜箔翘曲。铜箔翘曲是残余应力作用的结果,而残余应力与铜箔织构、孪晶界、晶粒尺寸及内部孔洞有一定关系。添加剂通过改变铜箔织构、晶粒大小等来影响翘曲。(220)织构的增多或晶粒细化会增大铜箔翘曲。 （共4页）