超薄铜箔的制备工艺研究

摘要： 以载体支撑可剥离超薄铜箔的制备工艺为研究对象,用SEM考察电沉积时间、搅拌方式、电流密度及溶液温度等对铜箔表面形态的影响。结果表明,采用超声波搅拌,溶液温度45~50℃,电流密度15A/dm2,在载体亮面电沉积6s的最佳工艺条件下,可以得到厚度小于5μm超薄铜箔层。 （共5页）