FR4环氧树脂覆铜板;热解;热解动力学;热解产物...[继续阅读]

    水平超导磁场;直拉硅单晶;三维(3D)数值模拟;熔体过热...[继续阅读]

    硅片切割;去除机制;表面粗糙度;表面损伤...[继续阅读]

    硅片;化学机械抛光(CMP);有限元分析;法向应力...[继续阅读]

    时空自适应;局部响应;全局响应;神经网络;卷积神经网络;特征提取;降维;主成分分析算法...[继续阅读]

    半导体存储;化学机械研磨;技术节点;设备选型;数量配置...[继续阅读]

    静电卡盘;静电场;氧化层;背吹气法;等效电容方法...[继续阅读]

    ICPCVD;非晶硅薄膜;射频功率;折射率;布拉格反射...[继续阅读]

    螺旋线行波管;碳膜衰减器;热解法;氮化硼...[继续阅读]

    超声振动辅切削;单晶硅;剥离去除机制;切削性能;振动频率...[继续阅读]