所属栏目：无线电电子学
【日期】：2011-02-25 【关键词】：电子封装材料;;金属基复合材料 【摘要】：根据电子封装材料的特点及要求,介绍了几种封装材料,详细地阐述了金属基复合封装材料的性能特点、制备方法、应用背景及存在的问题。并展望了电子封装材料的发展前景。
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