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【日期】:2022-07-10 【关键词】:电子外壳材料;热压缩;动态再结晶;热变形激活能 【摘要】:利用铸造法制备了SiC/Mg-5Gd-3Sm-0.5Zr复合材料。固溶处理后进行热压缩试验,应变速率为0.002~0.1 s-1,变形温度350~500℃,最大变形量70%。