红外探测器芯片表面应力释放技术比较研究.pdf

所属栏目:无线电电子学

【日期】:2022-06-20
【关键词】:红外焦平面探测器;芯片;应力释放;可靠性
【摘要】:红外焦平面探测器产品易受特殊工作环境、材料热应力失配影响而出现芯片断裂等失效现象,因此,为确保可靠性,对探测器芯片提出了更为迫切的要求。
专利技术是法定的知识产权保护手段,专利所披露的探测器芯片可靠性问题的技术路线和解决方案,更加贴近产品实际问题的解决。
文中利用技术专利的研究方法,挖掘出国内外业界对恶劣工作环境中芯片热失配问题的三种技术解决方案。


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