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印制电路板组件的可靠性是电子产品可靠性的决定因素。为了确保电路板组件的高可靠性,在组装工艺中必须严格进行质量管理,而质量检测是质量管理的重要手段。由于SMT的高密度、小型化、双面焊,有些焊点被元器件所覆盖,因此给 ......（本文共 695 字 ） [阅读本文] >>
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