4.5 干法显影胶化学

集成电路的微小型化和复杂化使得传统单层光刻胶发展到极限。对更高分辨率的需要要求图像具有不断增加的纵横比和在剧烈变化的基底形态中依旧保持较小的线宽变动范围。很多方法被用来解决这个问题:使用聚合物平铺层,防反射 ......（本文共 2167 字 , 2 张图） [阅读本文]>>

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