3.3.4　组装三维微器件

所属栏目：纳米物理与纳米技术

3.3.4　组装三维微器件

到目前为止,我们所提到的微小器件基本都是平面的,计算机芯片虽有几层布线,但每层基本上是平面的,基于半导体技术的微机电系统器件(MEMS)基本上也是如此,这样的器件当然是有很多用途的。这种情况G.M.Whitesides曾有过清晰的阐述 ......（本文共 1429 字 , 3 张图）     [阅读本文]>>


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