APP IGBT模块规格书包含很多信息，一般会对模块的规格，技术特点，封装等做详细的描述。本文详细介绍了规格书中虚拟结温的几个参数Tvj,Tvj(max)以及Tvj(op)。 几个结温的意义。Tvj 一般来讲，结温Tvj是指芯片“结”区域的温度，是与 ......
本文摘自 ：https://www.cnblogs.com/
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